PackExpo 2026

Die PACK EXPO in Chicago ist das bedeutendste Event für die Verpackungs- und Verarbeitungsindustrie im nordamerikanischen Raum. Sie ist der Treffpunkt für Entscheider, die nach technologischen Antworten auf globale Herausforderungen wie Fachkräftemangel, komplexe Lieferketten und die Forderung nach maximaler OEE suchen.

Mit MADDOX präsentieren wir in Chicago eine intelligente Lösung, die das implizite Wissen Ihrer erfahrensten Fachkräfte digitalisiert und weltweit an jeder Linie verfügbar macht. Unser Assistenzsystem nutzt Machine Learning, um Bedienpersonal bei Störungen in Echtzeit mit präzisen Lösungsvorschlägen zu unterstützen. So minimieren Sie Stillstandszeiten in Ihren Verpackungsanlagen, verkürzen Anlernzeiten drastisch und etablieren einen Standard für exzellentes Wissensmanagement über Kontinente hinweg.

Datum:

18.10.2026

Ort:

Chicago, Illinois, USA

Weitere Informationen:

Ihr findet uns in Halle:
West Hall, Booth W-20056

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